5-осевые фрезерованные керамические изоляторы для полупроводникового оборудования и чистых помещений

В мире производства полупроводников и чистых помещений, где ставки высоки, каждый компонент должен обеспечивать безупречную работу.ПФТ, мы специализируемся на изготовлении5-осевые фрезерованные керамические изоляторыкоторые переопределяют точность и надежность. С более чем 20+Благодаря многолетнему опыту наши решения разработаны с учетом строгих требований полупроводникового оборудования, обеспечивая термостабильность, электроизоляцию и работу без загрязнений в сверхчувствительных условиях.

Почему стоит выбрать наши керамические изоляторы, фрезерованные по 5 осям?

1.Расширенные производственные возможности

Наше предприятие оснащеносовременные 5-осевые фрезерные станки с ЧПУ, что обеспечивает точность на уровне микрона при формовании усовершенствованной керамики, такой как оксид алюминия (Al₂O₃), карбид кремния (SiC) и нитрид алюминия (AlN). В отличие от традиционных методов, 5-осевая обработка позволяет создавать сложные геометрии, критически важные для таких компонентов, как штифты для подъема пластин, детали камеры осаждения и плазмостойкие изоляторы.

Основные характеристики:

•Точность:Допуск ±0,005 мм для бесшовной интеграции в литографические инструменты ASML или системы травления Lam Research.
•Универсальность материала:Оптимизирован для 99,8% оксида алюминия, высокочистого SiC и других современных видов керамики.
•Отделка поверхности:Ra < 0,2 мкм для минимизации образования частиц в чистых помещениях класса 1 по ISO.

2.Запатентованная технология технологического процесса

Наши инженеры разработализамкнутый цикл управления процессомкоторые адаптируются к хрупкости керамики во время обработки. Объединяя методы сухого фрезерования с гашением вибраций в реальном времени, мы добиваемся поверхностей без трещин и увеличения срока службы компонентов — даже при экстремальных температурных циклах (до 1600°C).

В центре внимания инновации:

•Протоколы снятия стресса:Минимизация микротрещин в изоляторах AlN для CVD-приложений.
•Обработка после механической обработки:ГИП (горячее изостатическое прессование) повышает плотность и коррозионную стойкость.

3.Строгий контроль качества

Каждый изолятор проходит12-этапная проверка, включая:

•КИМ (координатно-измерительная машина)проверка критических размеров.
•Испытание на утечку гелиядля совместимости с вакуумом.
•EDS (энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия)для проверки чистоты материала.

НашСистема сертифицирована по ISO 9001/14001обеспечивает прослеживаемость от закупки сырья (полученного от поставщиков первого уровня, таких как CoorsTek) до окончательной упаковки.

Применение: где точность встречается с производительностью

Нашим изоляторам доверяют:

•Инструменты для травления и осаждения:Компоненты с покрытием SiC для стойкости к плазме в модулях Applied Materials™.
•Ионные имплантаторы:Подъемные штифты из оксида алюминия с антистатическим покрытием для предотвращения соскальзывания пластин.
•Системы метрологии:Изоляторы с низким коэффициентом теплового расширения для этапов EUV-литографии.

Исследование случая:Ведущий производитель полупроводниковых приборов сократил время простоя инструмента на 40% после перехода на наши специально разработанные головки SiC, которые превзошли по производительности детали конкурентов при обработке пластин диаметром 300 мм.

Помимо производства: партнерский подход

•Быстрое прототипирование:Отправьте свои CAD-файлы и получите функциональные прототипы в течение 7 дней.
•Упаковка в чистых помещениях на месте:Опциональная сборка в чистом помещении класса 10 для прямой интеграции инструментов.
•Пожизненная техническая поддержка:Наши инженеры предоставляют услуги по анализу износа и повторной обработке для продления жизненного цикла компонентов.